第399章 行业大佬的忧虑 (第1/5页)

    如果不制造芯片，光生产制造单晶硅棒和加工晶圆的投资要少很多，再加上设备都是自主研发，生产基地占地面积不会非常大。

    晶圆片（以下称硅片）工厂总投资为50亿元，规划月产硅片为50万片/月，分为两期投产，第一期为20万片/月。

    硅片工厂占地面积为一千亩，由于这个工厂切割硅片时噪声比较大，再考虑到单晶炉使用安全问题，沐阳就没打算放在总部基地，而是放在铝合金工厂附近。

    除了硅片生产，芯片制造和芯片设计项目会晚一些。

    沐阳的目标是月产50万片12英寸硅片，芯片工艺14纳米甚至更先进。

    一共分为四期建设，计划数年内完成；第一期计划月产10万片硅片，除了满足自己需求，还可以抢占国内顶尖芯片市场，甚至能搅乱一下国际市场，这是沐阳最喜欢干的事情。

    在2012年，全球12英寸硅片月产能大概在359万片，其中，四星公司是67.5万片/月，Micron为51.2万片/月，海力士为52万片/月，英特儿为38.8万片/月，TSMC某积电为35.6万片/月，华国的仲芯仅为5.1万片/月。

    芯片制造投资会大一些，月产50万片12英寸硅片，芯片工艺14纳米及以下，估计投资需要一千亿元。如果顺利成功，按照目前12英寸硅片，一般芯片工艺水平，月产值至少50亿美刀。

    当然，以上只是沐阳的估算，他还没有购买芯片制造技术，要等把圆晶项目搞得差不多才开始。

    未来几年，芯片工艺主流有28nm、14nm、10nm、7nm。