第429章 欣喜：单晶硅棒突破 (第4/9页)

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    沐阳说道「先带我看看试制好的样品。」

    向海点头，走到一根未切割的单晶硅棒前，长度约一米多，外径是12英寸，这一根硅棒，也有一百多公斤。

    沐阳蹲下来观察，用手抚摸硅棒表面，赞道∶「外径直线度不错，直径均匀，不过，这只是一米长而已，拉完一炉一千公斤的，理论可以拉四五米长。」

    沐阳检查完这根未切割的单晶硅棒，再检查另一根已经切割过的硅棒样品，已经切割了一半。

    单晶硅棒是先用线切割机把两端锥形料头切割掉，如果硅棒很长就分段，否则太重不好搬动和加工，车外圆，然后再用真正的切片机切晶圆片。

    用切片机切片，效率会快许多，切割平面度会更好一些，也不容易碎，如果是线切割，比较粗糙。

    刚切下来的晶圆片厚度不到一毫米，还要继续打磨、研磨，直到符合设计的厚度要求。

    切片厚度主要看材料韧性情况和切片机的性能，如果很容易切碎，那就切厚一点，而且直径越大，切片难度越大，所以12英寸的切割厚度要比8英寸的肯定要厚一些。

    这也没法，单晶硅的韧性很差，实际上就是脆性材料。

    最终芯片的成品厚度一般在0.3毫米以下，薄的话可以达到0.1厚米左右。

    沐阳拿起一片晶圆片，从外观看上去，平面度不错。

    「你们切割了多少片，切裂的概率有多少?」

    「就试切割了几十片，刚开始还切裂了几片，发现切片机的冷却系统没搞好，后面的，也没切裂过。」

    「就纯度